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10年輪回 AMD、NVIDIA新一代顯卡再次同時(shí)使用臺(tái)積電代工

不出意外的話,2022年AMD及NVIDIA都要推出新一代顯卡了,AMD這邊是RDNA3架構(gòu)的RX 7000系列,NVIDIA那邊是RTX 40系列,Ada Lovelace架構(gòu)。

  RX 7000及RTX 40系顯卡的具體性能未知,但是兩家這一代顯卡有很多共同點(diǎn),那就是大幅提升計(jì)算規(guī)模及功耗來(lái)實(shí)現(xiàn)更高性能,RX 7000系列預(yù)計(jì)有多達(dá)1.5萬(wàn)個(gè)核心,RTX 40系列預(yù)計(jì)也有1.8萬(wàn)核心,兩邊的TDP功耗都要奔著500W甚至600W了。

  還有一點(diǎn)相同,那就是工藝,RX 7000是臺(tái)積電5nm工藝,RTX 40系列跟計(jì)算卡H100一樣是臺(tái)積電4N工藝,但后者本質(zhì)上也是5nm改進(jìn)版,兩邊都是跟臺(tái)積電合作定制的,技術(shù)細(xì)節(jié)不同,但沒(méi)有代差。

  AMD及NVIDIA上一次同時(shí)使用臺(tái)積電工藝代工GPU還是HD 7000及GTX 600系列了,2011年底HD 7970首發(fā)臺(tái)積電28nm工藝,2012年3月GTX 680跟進(jìn),當(dāng)時(shí)臺(tái)積電的28nm產(chǎn)能不足也讓AMD/NVIDIA在新卡初期吃了苦頭。

  在28nm工藝之后,AMD在14nm節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)向了GF格芯的14/12nm工藝,NVIDIA繼續(xù)使用臺(tái)積電的16/12nm工藝(期間也有使用三星14nm工藝),RTX 30系列又用了三星的8nm工藝,而AMD在14/12nm之后轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電的7nm工藝,這就是當(dāng)前的局面了。

  現(xiàn)在兩家同時(shí)回歸臺(tái)積電的5nm工藝,也讓外界有機(jī)會(huì)觀察AMD及NVIDIA的GPU架構(gòu)在同代工藝下的性能及能效了,RX 7000及RTX 40之間的對(duì)決很有看點(diǎn)。

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